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缩合型导热有机硅灌封胶怎么使用?-汇巨胶粘告诉您
返回列表作者:缩合型导热有机硅灌封胶来源:汇巨缩合型导热有机硅灌封胶厂家发布日期:2021-05-19

缩合型导热有机硅灌封胶广泛用于有大功率电子元器件模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。那么缩合型导热有机硅灌封胶有怎么使用汇巨胶粘工程师来科普!

缩合型导热有机硅灌封胶.jpg


HJ-101缩合型导热有机硅灌封胶使用方法如下:

1清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。

2凝胶时间的调整:

改变 B 组分的使用量可以调整凝胶时间(即可操作时间),增大 B 组分用量可以适当缩短凝胶时间,

减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。

缩合型导热有机硅灌封胶.png


3关于混胶:

1A 组分与 B 组分混合后,可以采用手动,亦可采用机械搅拌方式,混合时应避免高速长时间搅拌而产生

高温(勿高于38℃),以免操作时间缩短而加快固化,致使来不及操作。

2被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。

3采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次(使 A 组分胶料充分接触 B

组分)

4灌封一般低压电器可以不脱泡,如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。

5 胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

6 本品属非危险品,但勿入口和眼。

7 此系列胶在固化过程中放出低分子物质,对于耐温性要求比较高的(如7天内可耐180℃以上),可以采

用胶体在凝胶后5小时加温几个小时(一般加温的温度小于60℃,224小时均可)的后续加速固化工艺,

这样对胶体的耐温性有很大帮助。(切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。)

8 B 组分固化剂为无色或略带浅黄色,随着时间的延长,颜色可能会慢慢变黄或略有沉降,但不影响产品

的使用。

9、 A 组分在储存一段时间后,可能会出现部分填料的沉降,使用前搅拌均匀即可。

以上是缩合型有机硅灌封胶的使用方法,汇巨胶粘是东莞市汇瑞胶业旗下专门从事导热材料、三防漆、密封胶、灌封胶、AB结构胶、无影胶的子品牌,汇巨所有胶粘制品均为工厂直销,12年老品牌品质稳定长期现货供应。咨询拿样请直接电话联系18028979271(微信同号)


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