贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。随时时代的发展，贴片胶的应用也越来越多，虽然使用单一，但还是有不少用户在使用中遇到各种问题，比如设备施胶时出现的点胶不均匀、空打、胶嘴堵塞等，比如钢网印刷时出现的拉丝/拖尾、塌落等。下面由汇巨胶粘为大家逐一分析贴片胶常见问题及解决方法：

1.空打      

产生原因：贴片胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是贴片胶中有气泡，出现空点。      

 解决方法：注射筒中的贴片胶应进行脱气泡处理，或使用去除过大颗粒、气泡的贴片胶。

2.胶嘴堵塞       

产生原因：出现胶嘴出胶量偏少或者没有胶点出来的现象，原因一般是针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相溶的胶水相混合。       

解决方法：保持点胶头的清洁度，以及多更换新的点胶头，以及更换质量好的贴片胶。

3.元器件移位       

产生原因：一般出现贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上时，首先可以检查贴片胶施胶过程中的出胶量，确认是否不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少；其次查看贴片时元件移位是否为贴片胶初粘力低引起；再者还可确认是否为点胶后的PCB放置时间太长，导致贴片胶已半固化造成。      

 解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，必要时更换针头；其次调整贴片机工作状态，更换新贴片胶胶水调试；注意点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。

4.拉丝/拖尾      

 产生原因：所谓拉丝，也就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向时呈丝状连接这种现象。结丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。因此产生的原因可能是胶嘴内径太小，点胶压力太高，胶嘴离PCB的间距太大，贴片胶过期或品质不好，贴片胶黏度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多等。      

 解决方法：

A、改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，这将会降低生产节拍。

B、换胶，选择适合黏度的贴片胶。越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。

C、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h），调整点胶量。将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶；这时须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

   5.塌落，贴片胶的流动性过大引起的       

产生原因：塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。       

解决方法：选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶，对于点涂后放置过久引起的塌落，可以采用在点涂后的短时间内完成贴装。