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导热垫片
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1.0W导热垫片

汇巨硅胶导热片主要用于电子设备与散热片或者产品外壳之间的空气空隙,具有粘接性、柔性等特点。具有多种导热系数,按照不同的功率选择不同的导热系数。以达到理想的散热效果。

应用行业:

通讯设备、IT、汽车、电子电器

产品应用:

笔记本电脑、汽车发动机控制模块、通讯硬件设备、微处理器,记忆芯片及图形处理器、高速硬盘驱动器、移动设备

全国热线

400-6281-866

硅胶导热片

产品应用
PRODUCT APPLICATION
满足多场景使用需求

产品特点
PRODUCT FEATURES
粘接全方位,环保新胶点

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