汇巨cpu散热硅脂，作为cpu与散热器之间的热传递介质。导热系数5.0W，适用于目前大部分性能的cpu使用，具有不固化、不流淌、耐高温等特性。是cpu散热重要保障之一。

汇巨芯片导热硅脂，导热系数6.0，专门针对汽车充电桩芯片等大功率设备的发热问题，在高电压的工作环境下，将产生的热量迅速传递，降低主要模板的温度。保持设备的运行稳定性。

汇巨4.0W导热硅脂为热传感器导热膏，作为发热模块与散热器之间的热传递介质。导热系数4.0，具有不固化、不流淌、耐高温等特性。是电子电器散热重要保障之一。

汇巨电磁炉导热硅脂，导热系数3.0，专门针对电磁炉、冰箱、热水壶等功率大的电器散热传递介质。具有不顾话、不流淌等特性，特点工作温度，保持电器工作稳定。

汇巨电子元件散热膏，导热系数2.0，具有理想的热传导功能，是电子元器件理想的导热介质材料。具有不固化、不流淌等特性，降低电子元器件的工作温度，保障产品的稳定性。

汇巨散热膏是一种类似油脂的硅酮材料，大量填充导热金属氧化物，这种组合提高了高导热性、低离油率和高温稳定性。该化合物在-50~200°C 的温度下能保持其性能的稳定。主要用于电子电器及发热元件的热传递介质。