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汇巨胶粘导热胶系列包括导热硅脂、导热垫片、导热硅胶、导热结构胶、导热灌封胶、导热AB胶等。主要用于不同材料之间热量传递，使热量迅速导出，从而达到散热效果使设备稳定运行。随着电子元器件和设备的性能越来越高，功率越来越大，对散热的需求也越高。选择合适的导热材料显得尤为重要。
汇巨芯片导热硅脂，导热系数6.0，专门针对汽车充电桩芯片等大功率设备的发热问题，在高电压的工作环境下，将产生的热量迅速传递，降低主要模板的温度。保持设备的运行稳定性。
充电桩、电子电器、机械设备、电子照明
汽车充电桩、电子元器件、大功率晶体管、可控硅元件、温控器、晶闸管与基材、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。
汇巨4.0W导热硅脂为热传感器导热膏，作为发热模块与散热器之间的热传递介质。导热系数4.0，具有不固化、不流淌、耐高温等特性。是电子电器散热重要保障之一。
电子电器、机械设备、电子照明
cpu、显卡、电子元器件、大功率晶体管、可控硅元件、温控器、晶闸管与基材、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。
汇巨电磁炉导热硅脂，导热系数3.0，专门针对电磁炉、冰箱、热水壶等功率大的电器散热传递介质。具有不顾话、不流淌等特性，特点工作温度，保持电器工作稳定。
电子电器、机械设备
电磁炉、冰箱、微波炉、热水壶
汇巨电子元件散热膏，导热系数2.0，具有理想的热传导功能，是电子元器件理想的导热介质材料。具有不固化、不流淌等特性，降低电子元器件的工作温度，保障产品的稳定性。
电子电器、机械设备、电子照明
电子元器件、大功率晶体管、可控硅元件、温控器、晶闸管与基材、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。
汇巨散热膏是一种类似油脂的硅酮材料，大量填充导热金属氧化物，这种组合提高了高导热性、低离油率和高温稳定性。该化合物在-50~200°C 的温度下能保持其性能的稳定。主要用于电子电器及发热元件的热传递介质。
电子电器、机械设备、电子照明
led电源模块、动力电池组、大功率照明
汇巨高温导热硅胶是一款单组份，导热系数3.0，常温固化、耐高温、绝缘。可用于主板cpu、发热模板等粘接与散热。
LED行业、汽车电子、PDP/LED电视的应用、电源行业、通讯行业；
主板、镇流器、功放IC、图像IC与散热器之间的导热、微波炉、空调、电磁炉、MOS管、变压器与散热片或外壳之间的导热TD产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热；
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