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邦定胶是用于裸露的集成电路芯片的封装。邦定胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。
汇巨led贴片红胶是一款单组分、膏状、快速热硬化、高触变性，工作温度范围：-40-260度；具有良好的耐高低温冲击、绝缘、耐候性、耐焊锡等性能。适合钢网丝印胶制程工艺，能有效预防PCB板溢胶现象。适用于各种高速和超高速表面贴片组装机使用。
通讯设备、医疗器械、仪器仪表、汽车电子
无线电话、光疗仪、胎压监测器、电话机
汇巨贴片红胶单组分、膏状，具有快速热硬化、高触变性、剪切稀化粘度及低吸湿特性；具有良好的耐高低温冲击、绝缘、耐候性、耐焊锡等性能。适用于各种高速和超高速表面贴片组装机使用
医疗器械、电子玩具、仪器仪表、智能制造、汽车电子、航空航天
B超机、PSP、机械狗、红外仪、碎石机、语音仪、智能机器人、荧光仪、卫星电话、点歌机、净化器、监护仪、测速仪
ic贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，具有极宽的操作窗口，可以满足所有的电子厂家的加工应用。
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